苹果板王!曝下一代iPad Pro升级为超窄边框

6月25日消息,据媒体报道,苹果下一代iPad Pro有望会采用LX Semiconductor的显示驱动芯片,该芯片将与LG Innotek的覆晶薄膜(COF)技术搭配使用,在保持屏幕尺寸不变的前提下缩小屏幕边框,提升屏占比,而且该方案还能提升信号处理的能效比,进而优化续航表现。

资料显示,COF将原本封装在基板上的驱动IC放到排线上,同时可以向后翻折,这样就能缩减屏幕边框。

报道还指出,苹果会在本月决定要不要采购LX Semiconductor的显示驱动芯片。据了解,苹果去年推出的OLED iPad Pro一直采用三星供应的显示驱动IC,如果引入新的供应商,不仅能实现苹果的多元化供应链布局,还可能通过供应商之间的竞争降低组件成本。

另外,爆料称iPad Pro将搭载M5芯片,有望在今年下半年登场,未来iPad Pro还有望配备自研5G调制解调器。

苹果板王!曝下一代iPad Pro升级为超窄边框

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