5月24日消息，REDMI总经理王腾表示，芯片最重要的两个工艺是制造与设计，两者同样重要，3nm是当前最先进的工艺，要想追上国际领先水平，制造和设计就都得突破。
国产的先进制程制造在不断提升的路上，小米在引领国内最先进的3nm设计，也同样是在为国产芯片行业做贡献。
据悉，玄戒O1采用业界最先进的第二代3nm工艺，在109mm²的狭小空间内集成190亿晶体管。
CPU方面，玄戒O1内置2颗Cortex-X925超大核、4颗Cortex-A725性能大核，辅以2颗低频Cortex-A725能效大核和2颗Cortex-A520超级能效核心，创新的十核四丛集CPU架构可兼顾强大性能与日常能效。
其中Cortex-X925超大核主频突破至3.9GHz，大幅提升性能上限，极大满足重载场景的瞬时爆发性能需求，通过十核心四丛集的完美接力，无论是持续游戏，还是日常使用，玄戒O1均能带来更低功耗的优秀能效表现。
另外，玄戒O1具备强大的图形计算能力，内置16核Immortalis-G925图形处理器，能效表现同样优秀，为用户带来稳定持久的满帧高画质游戏体验，这颗芯片由小米15S Pro首发搭载。
